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先進復合材料

高導熱石墨膜

隨著電子產品的升級換代和迷你、高集成,以及高性能電子設備的散熱管理需求,我公司推出了全新的電子產品散熱技術,即高導熱石墨膜。這種全新的散熱解決方案,散熱效率高、占用空間小、重量輕,沿兩個方向均勻導熱,消除“熱點”區域,屏蔽熱源與組件的同時改進消費類電子產品的性能。石墨導熱膜通過將熱量均勻的分布在二維平面從而有效的將熱量轉移,在這個表面上熱力被轉移并有外界冷卻媒介帶走,保證組件在所承受的溫度下工作。


高導熱石墨膜為國內首創,最薄0.012mm,導熱系數最高1900w/m.k,為電子產品的薄型化發展提供了可能。高導熱石墨膜具有良好的再加工性,可根據用途與PET等其他薄膜類材料復合或涂膠,可裁切沖壓成任意形狀,可多次彎折;適用于將點熱源轉換為面熱源的快速熱傳導。我司已最新研發出了連續卷材,如下圖視頻所示:

導熱石墨膜參數表

品名

CX1017

CX1025

CX1040

CX1070

厚度

0.017mm

0.025mm

0.040mm

0.070mm

厚度公差

±0.005mm

±0.005mm

±0.008mm

±0.015mm

密度

2.13g/cm3

2.1g/cm3

1.8g/cm3

1.6g/cm3

拉伸強度

650psi

650psi

650psi

650psi

防火等級

94V0

94V0

94V0

94V0

適用溫度

-40 to 400

-40 to 400

-40 to 400

-40 to 400

導熱系數(X-Y軸

1800w/mk

1800w/mk

1500w/mk

1300w/mk

導熱系數(Z軸

15-20w/mk

15-20w/mk

15-20w/mk

15-20w/mk

導電率(s/cm)

19000

19000

19000

19000






 

 
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